Boye Laser dènyèman te lanse yon nouvo seri gid limyè plak lazè engraving - "Dirije limyè panèllimyè gid plak lazè engraving machin".Machin nan adopte teknoloji konsantre dinamik ak yon kantite teknoloji inovatè pou rezoud pwoblèm nan entèferans marginal ak limyè nwaj ki te pwodwi pa metòd tradisyonèl lazè engraving.Li gen karakteristik sa yo nan klète segondè, inifòmite segondè, ak konsistans segondè, ak efikasite nan pwosesis se pi bon pase teknoloji orijinal la Lazè engraving te ogmante pa 4 a 5 fwa.

Boye Laser te devlope avèk siksè lazè limyè gid plak pwodiksyon teknoloji depi 2003, e li te ankouraje ak popilarize li nan jaden an nan pwodiksyon bwat limyè ultra-mens nan endistri piblisite a, ak yon pati nan mache apeprè 80%.Lalimyè ultra-mensbwat adopte kat-sided oswa bilateral metòd antre limyè.Plak gid limyè a bezwen pou itilize pou homogenization, ak pwodiksyon lazè plak gid limyè a se direksyon k ap grandi pi rapid nan teknoloji manifakti plak gid limyè aktyèl la.

Ak akselere popilarizasyon nanDirije eklerajteknoloji, demann lan pouLimyè panèl ki ap dirijeap grandi rapidman.Plak gid limyè a pou ekleraj gen karakteristik pwodiksyon an mas, fòma fiks, kondisyon segondè pou klète, inifòmite ak konsistans pwodwi, ak pi wo kondisyon pou efikasite pwosesis.

Devlopman siksè nan "Dirije limyè panèlgid plak lazè engraving machin" te anpil amelyore nivo pwodiksyon peyi mwen anDirije limyè panèllazè pwosesis limyè gid plak.Kounye a, nouvo pwodwi sa a te mete nan pwodiksyon an mas.